3DS18B20简介
3.1内部结构
DS18B20的内部结构如图1所示，主要由以下几部分组成：64位ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH（温度高）和TL（温度低）、配置寄存器、暂存寄存器（SCRATCHPAD）、存储器控制逻辑。DQ为数字信号输入/输出端。
ROM中的64（8位产品家族编号、48位ID号、8位CRC）位序列号是出厂前刻好的，这64位序列号具有惟一性，每个DS18B20的64位序列号均不相同。
8位CRC生成器可以完成通信时的校验。
暂存寄存器有9个字节，包含温度测量结果、温度报警寄存器、CRC校验码等内容。
3.2操作步骤
对DS18B20的操作分为3个步骤：初始化、ROM命令和DS18B20功能命令。
3.2.1初始化
FPGA要与DS18B20通信，首先必须完成初始化。FPGA产生复位信号，DS18B20返回响应脉冲。
3.2.2ROM命令
该步骤完成FPGA与总线上的某一具体DS18B20建立联系。ROM命令有搜寻ROM（SEARCH ROM）、读ROM（READ ROM）、匹配ROM（MATCH ROM）、忽略ROM（SKIP ROM）、报警查找等命令（ALARM SEARCH）。
这里，FPGA只连接1个DS18B20，因此只使用读ROM命令，来读取DS18B20的48位ID号。
3.2.3DS18B20功能命令
FPGA在该步骤中完成温度转换（CONVERTT）、写暂存寄存器（WRITE SCRATCHPAD）、读暂存寄存器（READ SCRATCHPAD）、拷贝暂存寄存器（COPYSCRATCHPAD）、装载暂存器寄存器（RECALL E2）、读供电模式命令（READ POWER SUPPLY）。
文中不用温度报警功能，因此在本步骤中只需完成温度转换，然后通过读暂存寄存器命令完成温度转化的结果。
