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缝隙耦合
  • 本文主要设计了一个缝隙耦合的微带天线。天线分为三层:顶层是介质层,介质层上是辐射贴片;中间一层是空气层;底层也是介质层,介质层上是接地层,介质层下是馈电。它们的参数设置如下:介质层厚度都为1.6mm;它们的相对介电常数都为4.4;为了增加天线的带宽,这里选择空气层的厚度为25mm。
  • 本文在此基础上,提出了一个结构更为紧凑的双频RFID标签天线。此天线结构与之相比,整体长度减少了10 mm,但同样可以获得良好的性能。只要选择适当的耦合缝隙尺寸,就可以实现天线的双频工作特性。本文所设计的双频天线满足-10dB回波损耗带宽分别是840MHz到940MHz(11%)和2.26GHz到2.56GHz(12%)。
  • 2.45 GHz频段是RFID常用的频段之一。为了实现一款该频段的性能良好的天线,在改善缝隙耦合馈电天线结构的基础上,在天线设计中融入高阻表面型微波光子晶体结构。新颖的天线结构及有效的设计思路,使天线在保持高增益的情况下,在更宽的频带上具有更好的稳定性,同时也减小了天线的尺寸,使天线整体性能更加完善。
  • 在本文中,我们提出了一种适合于北美和南美RFID应用的双极化缝隙耦合的微带天线。该微带天线得到了较高的隔离度;天线的增益大约为7.5dBi;带宽在VSWR=1.5时已经覆盖了902MHz-928MHz频段。