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疏耦合
  • [RFID标签芯片] [其他] 疏耦合RFID标签芯片的编解码系统设计
    提出了一种基于ISO/IEC15693 协议的标签芯片编解码系统设计的实现方法，使编解码更加完整准确。采用Verilog HDL建立RTL模型，用ModelSim进行功能仿真，并在Altera DE2-115与射频前端搭建的平台上进行了FPGA验证。最后不仅功能验证正确，而且比协议中要求的识别凹槽宽度范围广，处理更加灵活，同时减小了射频前端模拟解调的压力。对其他编解码系统的实现也有一定的借鉴意义。
  • [RFID标签] [制造] 疏耦合电子标签研究与实现
    这里介绍了RFID系统组成，提出了基于ISO／IEC15693协议无源电子标签系统结构，基于低功耗、低成本实现原理。给出了芯片射频接口电路、数字控制电路和E2PROM各个模块的研究与设计实现，并给出了版图设计的布局图。已成功应用到基于ISO／IEC 15693协议无源电子标签芯片设计中，在SMIC 0．35 μm E2PROMCMOS工艺条件下流片成功，芯片面积1．86mm2，各项测试和设计指标满足电子标签的性能要求。