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电子元器件
[RFID行业集成软件]
[其他]
线宽0.8μm新型印刷电子技术,可低温高速大面积制造
日本在利用印刷方式制作电子元器件的技术方面取得了大幅进步。日本产业技术综合研究所、东京大学、山形大学和田中贵金属工业于2016年4月宣布,开发出了基于新原理的布线印刷技术“SuPR-NaP法”(Surface PhotoReactive Nanometal Printing,表面光反应纳米金属印刷法)。
[智能卡]
[制造]
基于MSP430系列单片机的智能IC卡热量表电控系统设计
提出了一种基于MSP430系列单片机的智能IC卡热量表电控系统设计,论述了智能IC卡热量表的控制模式、电控系统电路构成、系统软件设计:为了有效地降低功耗,电控系统的外围电子元器件以低压、低频、静态低功耗的CMOS器件构成;对于系统软件,则在低功耗、信息安全、抗干扰及可靠性等方面进行了设计。系统整体的功耗很低,且运行稳定可靠、操作方便、抗干扰能力强。
[行业配套材料]
[医疗]
基于Cortex-M3的STM32微控制器处理电机控制方法
十年来,电子元器件的大幅降价使得这些电机驱动器能够进入对成本敏感的市场,例如:家电、空调或个人医疗设备。