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无芯片标签
  • RFID作为物联网的关键技术之一,自二战时期萌芽,至今已经发展了近90年。随着技术的成熟和普及,RFID必将与市场需求的不断增加而发展壮大。
  • RFID系统是以电磁信号为媒介进行数据传输的自动识别技术,与传统条形码技术相比,其优势在于识别对象与读取设备之间通信穿透性强、距离较远、数据传输量大和适应环境能力强等,因此在物流跟踪、仓储管理和物品定位等方面得到广泛应用。RFID主要由读写器和标签两部分组成,标签一般贴附在物品上,接收读写器信号并将ID信息发回读写器。目前,RFID标签仍无法取代条形码的一个重要因素是成本仍然较高,而在整个标签成本中芯片占有较大比重,因此近年有关无芯片标签的研究和应用得到了广泛关注。
  • 针对频谱特征法在设计无芯片标签中面临的编码容量与标签尺寸的矛盾问题,提出了一种新型无芯片标签结构。设计的标签由介质集成波导和位于表面贴片上的互补分裂环构成。标签谐振频率可通过调节互补分裂环内外环的开口角度实现,其中外环负责大范围的频率粗调,内环用于小范围的频率细调。标签工作于4 GHz~6 GHz频率范围,尺寸为25 mm×15 mm,编码密度高达4.86 bit/cm2。通过仿真验证了与理论分析的一致性,相比传统的无芯片标签,该结构可以在不增大标签尺寸的前提下提高编码容量,同时介质集成波导为标签提供了高选择性,使标签保持了较高的频谱分辨率。
  • 标签由在矩形介质板上蚀刻的多个按规律排列的直角型谐振器构成,标签结构对于多种极化方向的入射波都有着良好的稳定性。同时提出了一种新的无芯片标签编码方法,在不增加谐振器间相互耦合的前提下,使标签的编码密度增加了一倍。相比于传统的无芯标签,该标签具有尺寸小和编码密度高等优点,标签采用单层导体结构能被直接印制在ID卡甚至纸张上。
  • 本文展示一种新的标签结构,具有容量大、尺寸小和带宽小等优点。目前该结构还处于仿真阶段,仿真平台是FEKO电磁场仿真软件。
  • RFID标签芯片的灵敏度是芯片刚刚被激活所需的最小能量。灵敏度是标签芯片最重要的性能指标,它的大小直接影响RFID标签的性能,例如标签读/写距离等。因此标签芯片灵敏度准确测试是芯片测试的重要内容之一。
  • 烟叶在烘烤过程中,温度和湿度参数的测量是非常重要的,关系到质量的优劣。本文通过对现代烤烟工艺过程中干湿球温度计量方式的分析,提出了采用射频识别技术集成芯片标签进行温湿度数据采样处理的构想,井对试构想的设计和特点进行了冀单的说明。