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串行接口
  • 到目前为止,富士通半导体已经开发出了高频段(13.6MHz)和超高频段(860 MHz到960 MHz)RFID LSI产品。这些产品最重要的特点就是它们内嵌FRAM。由于擦写速度快、耐擦写次数高,它们已经作为数据载体型被动RFID LSI而被全世界广泛采用。
  • 在这些嵌入式系统中,可能会有很多从设备都通过串行接口与主机进行通信,如GPRS MODEM、红外发送和接收模块、RS485总线接口等。这使得开发人员常常面临嵌入式系统中主机串行通信接口不足的问题,针对此问题,本文介绍了几种常见的解决方法。