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高频
  • RFID作为新兴行业,不仅在国内市场,在国外市场也处于高速增长时期。未来五年欧洲RFID行业也有10倍以上增长,而在零售、航空、邮政、医疗、汽车等行业应用显著提升。同时企业投资RFID的动力已经由被动的强制因素向基于资产管理、物流管理和客户服务等主动因素转变。
  • 围绕高频与超高频RFID技术之间的争论声从来就没有停歇过。不过,RFID技术正在与时俱进,日新月异。所以,需要人们用新视角新思维去看待和分析高频与超高频RFID之争。
  • 本文介绍的曼彻斯特编码模块已成功应用于基于ISO/IEC 15693标准的RFID电子标签开发项目中。从验证与仿真的结果可知,该模块编码准确性高、抗干扰能力强,同其他设计方案相比,该方案还具有占用硬件资源少、易于维护等优点。
  • 作为目前中国最大的RFID项目和国内第一家全面使用RFID标签的图书馆,深圳图书馆新馆从开馆接待读者的那一刻起,就倍受各界关注,其中当然也包括标签行业的许多企业。
  • 在研究读写器和射频标签通信过程的基础上,结合EPC C1G2协议以及ISO/IEC18000.6协议, 采用VHDL语言设计出一种应用于超高频段的射频标签数字电路。对电路的系统结构和模块具体实现方法进行了描述。基于0.18μm CMOS工艺标准单元库,采用EDA工具对电路进行了前端综合和后端物理实现。给出的仿真结果表明该电路符合协议要求,综合后的电路规模约为11000门,功耗约为35μW 。该电路可应用于超高频段的各种RFID标签的数字部分。
  • 本文通过研究超高频段RFID标签的特性,提出了一种符合ISO 18000-6B标准的标签设计方案,重点介绍了标签的系统结构、关键部分的电路和工作流程。该标签具有识别距离远、通信速度快、尺寸较小、可重复使用等优点,应用范围较广。
  • 射频识别(RFID)市场出现强劲增长,2004年其销售额高达17亿美元,2008年预计将达到59亿美元。这种激增的需求受到来自下一代RFID系统的带动,下一代系统将会提供非视距的可读性、改进的安全性,并可以重新配置产品信息。
  • 本文针对超高频无源RFID 标签芯片的设计,给出了一些关键电路的设计考虑。
  • UHF RFID应答器的一个主要设计约束是功率估算,它必须为数字模块提供几十μW的功率。如果要增加工作距离,则必须增加功率。另一个设计约束条件是芯片尺寸,通常选择尺寸尽可能小的IC。在迄今为止涉及最简单的RFID发射应答器中,整流器和数字模块这两个部分的功耗最大。数字模块的不同性能参数使设计工程师可以在不同的设计约束之间进行折衷,包括架构、逻辑类型和综合过程中最优化的面积/功耗。
  • 无线识别(RFID,Radio Frequency Identification)技术即将成为产业的关键技术之一,除了对现有的产业带来正面的影响外,还可能为行动通讯带来新的商机。本文概括的介绍了现行RFID的系统架构以及相关应用,并且以芯片中心的标签芯片为例子,介绍EPCglobal Class 1 Gen. 2标签的射频前端架构的设计。
  • 欧姆龙今天宣布已开发出全球首项基于延迟时间计算,用于测量符合EPC标准的标签和天线之间距离的技术。
  • 阻抗变换器一直在改进,设计者可以采用一些方案代替传统的绕线方法。
  • RFID技术利用射频信号作为信息传输中介实现远距离信息获取,通过高数据速率实现对高速运动物体的识别,并可同时识别多个标签。正由于RFID技术的诸多优点,它在物流管理、公共安全、仓储管理、门禁防伪等方面的应用迅速展开,国际上很多学者也已开展RFID技术与互联网、移动通信网络等技术结合应用的研究[1]。将RFID技术融入互联网技术和移动通信网技术中将可实现全球范围内物品跟踪与信息共享,那么,真正的“物联网”时代也就指日可待了。
  • 本设计的应用环境兰州重离子加速器冷却储存环主环(CSRm),采用多圈注入或射频堆积加电子冷却将重离子束在横向相空间与纵向相空间进行累积。其高频系统采用铁氧体加载的同轴线性调谐腔,通过改变铁氧体磁性材料的磁导率来改变高频腔体的谐振频率。实践中是通过改变绕在其上的偏磁线圈的偏磁电流来改变其谐振频率。加速腔的频率设计范围为0.25-1.7MHz和6-14MHz。
  • nRF9E5的片内微控制器与标准8051兼容,指令时序与标准8051稍有区别。中断控制器支持5个扩展中断源:ADC中断、SPI中断、唤醒中断和两个无线收发中断。此外,还扩展了两个数据指针,使得片外RAM存取数据更为方便。
  • XRA00是意法半导体公司推出的一个甚高频(UHF)RFID存储器芯片,可用于设计感应式射频识别系统。文中介绍了XRA00射频识别芯片的基本工作原理,给出了它作为电子标签在消费品零售和行李搬运领域的典型应用。
  • 对于大部分RFID用户而言,在谈到多厂商互用性问题时,最希望搞清楚的就是RFID互用性认证确切的含意为何?互用性认证有何重要意义,尤其是在Gen 2一致性认证作为互用性测试的先决条件时?知晓这些问题有利于深刻理解Gen 2超高频RFID技术。
  • 本文介绍了在低频、高频和超高频三个频段做金属表面可行方案的分析。 现阶段对金属件标识的方法有三种,一种是在高频和低频用到的隔离金属与标签的方法,成本比较高;另一种就是合理设计标签,使标签天线离开金属表面适当距离;第三种就是附着标识,包括挂牌子、标识承载被标识物的非金属托盘或者容器等办法。可能将来随着制作工艺的进步,可以把标签的天线和金属做在一起,把被标识金属导体作为天线的一部分从而轻易地解决导体敏感问题;
  • 与超高频(UHF)技术相比,高频技术(HF)要成熟得多。1995年高频技术就已经商业化了,国际标准化组织/国际电工委员会也于1999年制定了ISO/IEC 15693标准,对高频射频识别技术的实施进行了规范。
  • 在论述非接触式IC基本结构的基础上,介绍一种应用于非接触式IC卡的高频接口电路的设计方案,分析该接口电路各个模块的结构和整个电路的工作过程。事实表明,该高频接口电路实现了对接收能量的转换和整流稳压,为内部逻辑电路提供了稳定的电压,可以应用于非接触式IC卡芯片中。