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RFID芯片结构对标签灵敏度影响分析

作者:深圳市远望谷信息技术股份有限公司 鄢黎 温伟经 熊立志 汪勇 来源:《物联网世界》 2013-11-05 14:32:10

摘要:通过大量实验测试,对比分析和理论计算,确定了芯片表面未敷膜结构是影响RFID UHF电子标签灵敏度一致性差的主要因素。实验过程及结论对芯片结构设计、电子标签天线设计、电子标签倒封装贴片生产均具有指导意义。

关键词:RFID[1481篇]  芯片结构[0篇]  标签[425篇]  灵敏度[1篇]  

4结语

UHF电子标签灵敏度一致性问题,是芯片及天线设计加工、倒封装生产工艺等因素共同影响的较复杂的问题。本文通过大量实验测试和理论计算,确定了芯片未敷膜结构形式是影响电子标签灵敏度一致性差的一种主要因素。实验测试过程、对比分析工作和得到的结果,均对电子标签芯片及天线设计和电子标签生产制造有指导意义。

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