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激光直接成型技术实现低成本3D集成电路

作者:RFID世界网收录 来源:OFweek激光网 2011-12-16 09:07:44

摘要:激光直接成型技术在一个注塑成型的塑料元件壳体上,沿着壳体轮廓在其表面上烧蚀电路走线痕迹,从而创建出一个三维模塑互连器件(3D-mid)。

关键词:LDS[0篇]  集成电路[8篇]  RFID[1178篇]  天线[77篇]  

  在汽车领域,我们也看到LDS技术正在应用于转向轮毂、制动传感器和定位传感器等领域。LDS技术在工业中的应用包括集成连接器、全自动加样器、运动传感器以及RFID天线等。在一项汽车应用中,在高温、高湿度(85°C/85%的相对湿度)环境下对一个旋转制动传感器的检测表明,在经过1000小时的测试后,其300个零件都没有任何缺陷。该应用中所使用的材料是Vectra E840i(LCP)。这些检测结果再次表明了LDS制造过程的稳定性和可靠性,这也大大鼓舞了LDS技术在汽车应用中的进一步拓展。

  大约在五年前,LDS技术还只是用于两种独特的应用中。目前,LDS技术的应用至少已达25种,并且这个应用范围还在继续拓展,相信LDS技术的应用会越来越广。

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