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激光直接成型技术实现低成本3D集成电路

作者:RFID世界网收录 来源:OFweek激光网 2011-12-16 09:07:44

摘要:激光直接成型技术在一个注塑成型的塑料元件壳体上,沿着壳体轮廓在其表面上烧蚀电路走线痕迹,从而创建出一个三维模塑互连器件(3D-mid)。

关键词:LDS[0篇]  集成电路[8篇]  RFID[1178篇]  天线[77篇]  

  随着安装表面贴装元件灵活性的增加,现在基本上已经可以将电子线路板作为机械塑料元件的一部分了(见图3)。对于需要无铅回流焊的应用,聚合物LCP和PPA可承受典型的回流焊温度;BASF公司提供的聚酰胺PA6/6T树脂,可以承受必要的高温。在塑料元件中,也可以创建过孔用于连接元件的两侧,这为设计师带来了更大的灵活性,因为这样就可以在元件的两面布置电路了。由于过孔的表面需要进行激光活化处理,因此过孔的设计可以采用简单的圆锥形来实现。

图3:用LDS技术制造的用于医疗器械中的电路板,
显示了注塑元件与电子线路和表面贴装元件的一种独特集成方式

  LDS技术在医疗领域也开辟出了广泛的应用天地。除了用于制造静脉调节器、血糖仪、牙科工具、助听器、手钳、温度诊断笔和清洗台外,LDS技术在医疗应用中的一个绝好的案例是DIAGNOdent诊断笔,这是一种用于检测龋齿病变(牙釉质脱钙或受损的区域,见图4)的手持式激光笔。该手持式激光笔是从一个桌面仪器重新设计而来的,它使用了3D-mid元件,最终实现了尺寸、重量和成本的大幅缩减。针对该产品的一项投资回报研究显示,LDS技术的使用将产品的装配时间从20秒缩短到了6秒,大幅增加了装配产量,同时也将产品的零件数量从8个缩减到了3个,总成本实现了78%的巨幅缩减。

图4:使用LDS技术制造的检测龋齿病变(牙釉质脱钙或以某种方式受损的区域)的手持式激光笔,
外观小巧轻便。与传统的制造方法相比,LDS技术将产品的总成本大幅缩减了78%。

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