手机支付的方式有两种：第一种是从用户手机绑定的银行账户或*账户中扣除费用，如在手机支付业务合作商家（超市、餐饮、公交系统等）消费时，只需在阅读器上刷手机，即可完成款项支付。在此过程中，手机只起到把用户银行帐户或*帐户与终端机连接起来的作用；第二种是通过用户支付其手机账单时支付费用，由于行业间业务的限制，该方式目前仅应用于手机铃声下载等有限业务。本文讨论的是第一种支付方式。
1 手机支付
1.1 手机支付概述
手机支付系统包括移动运营商、支付服务商(如银行)、应用提供商(如公交车、学校等)、设备提供商(终端厂商)、系统集成商、商家和终端用户。当前业内手机支付的主流技术实现方案有两种，分别是NFC方案和SIMpass方案。手机支付示意图如图1所示。
SIMpass方案融合了DI卡技术和SIM卡技术，称为双界面SIM卡，支持接触与非接触两个工作接口，接触界面实现SIM功能，非接触界面实现支付功能，兼容多个智能卡应用规范。利用SIMpass技术，可在无线通信网络及相应的手机支付业务服务平台的支持下，开展各种基于手机的现场移动支付服务。使用SIMpass的用户只需在相应的消费终端前挥一下，即可安全、轻松地完成支付过程。
1.2 SIMpass方案
SIMpass是一张双界面的多功能应用智能卡，集非接触式和接触式两个操作界面于一体。工作时，对芯片的访问可以通过接触界面实现，也可以由非接触式以射频方式实现。 两个界面分别遵循两个不同的标准，接触界面符合ISO/IEC 7816，非接触符合ISO/IEC 14443。
双界面卡可分为以下三种：
(1)接触式智能卡系统与非接触式智能卡系统仅仅是物理地组合到一张卡片中，存在两个EEPROM，两套系统互相独立。
(2)接触式智能卡系统与非接触式智能卡系统彼此操作独立，但共享卡内部分存储空间。
(3)接触式智能卡系统与非接触式智能卡系统完全融合，接触式与非接触式运行状态相同，共用一个CPU管理。
三种双界面IC卡中，只有最后一种双界面IC卡才是真正意义上的非接触式双界面CPU卡。
双界面SIM卡包括一个微处理器芯片和一个与微处理器芯片相连的天线线圈，由读写器产生的电磁场提供能量，能通过射频方式实现能量供应和数据传输。在SIM卡中加入非接触式界面，而用于提供电能和数据传输的天线集成在手机中或者印刷在塑料膜上，作为独立的一个部件存在，通过接触式界面处理传统的GSM命令，采用非接触式界面解决支付问题。其系统结构图如图2所示。
2.1 接触式系统
双界面SIM卡的接触界面按SIM卡设计，其IC结构包括：
(1)SIM/UIM/USIM/PIM——用于储存用户数据、身份认证及为手机短信提供储存空间；
(2)EEPROM——电可擦写存储器；
(3)CPU——中央处理器；
(4)ROM——只读存储器。
SIM卡部分用于正常的手机移动通信、鉴权，因此，在实际设计时要符合电信业内相关规范和标准。接触式卡面的设计依据ISO/IEC7816系列规范。
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